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无锡PCB企业复工复产跑出
5月6日上午，无锡市锡山区委书记顾中明调研锡山经济技术开发区外资企业，深入电子企业生产车间，详细了解疫情防控期间企业的生产经营情况以及外资企业对锡山营商环境的意见和建议。 ...查看更多
PCB厂商华通软硬板今年将扩产10%～15%
印刷电路板厂商华通(2313)第一季营收年成长达近16%的水平，整体第一季获利也可望创下近年新高水平，展望第二季，陆系新款手机将开始进入交货期，且产品往高规格迈进，再加上NB相关的产品受远距上班等带动 ...查看更多
崇达技术拟对南通崇达增资1.9亿元
4月30日，崇达技术股份有限公司公告称，拟以自有资金向全资子公司南通崇达半导体技术有限公司（以下简称“南通崇达”）增资19,000万元。增资完成后，南通崇达的注册资本将由21, ...查看更多
如何应对封装寄生效应
几十年来封装技术不断发展演变，从通孔封装演变到SMT封装，封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多，例如成本和实际尺寸。但几十年来，封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如，尽管芯片设 ...查看更多
中京电子：加大高端刚柔结合板等新技术与新产品的战略性布局
4月22日，中京电子2019年度网上业绩说明会周三下午在全景网举办，公司副董事长、总裁刘德威在本次活动上介绍，公司在立足自主建设与运营的同时，积极寻求有利于公司产品结构或商业模式补充，产业升级及技术水 ...查看更多
【PCB制造】埋入式有源元器件的发展现状
ESI公司的Chris Ryder解释了OEM决定采用埋入式元器件背后的思考过程，以及在采用这一相当复杂的工艺之前必须考虑的利弊。 Nolan Johnson：可以先介绍一下ESI公 ...查看更多
